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晶科电子(广州)有限公司

技术专利

专利名称一种提高LED外量子效率的封装结构及其封装方法 专利号201010190051.7
申请人/专利权人 晶科电子(广州)有限公司 发明设计人郑永生;陈海英;肖国伟;区伟能
专利描述本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括:支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外,还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层,所述增光层设置在封装胶的上表面。相对于现有技术,本发明通过在LED封装胶的上表面设置一具有凸起阵列增光层,可以使光线产生多种角度的折射,有利于减少LED芯片发出的光线在...
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专利名称凸点发光二极管及其制造方法 专利号200710029219.4
申请人/专利权人晶科电子(广州)有限公司 发明设计人罗珮璁;姜志荣;陈海英;肖国伟;陈正豪
专利描述本发明凸点发光二极管,凸点发光二极管芯片的电极上镀制凸点下金属, 凸点下金属上部生长金属凸点;发光二极管芯片上方除电极以外的表面生长有 钝化层;封装支架上制作有焊垫;凸点发光二极管的金属凸点倒装焊接在封装 支架的焊垫上。其制作方法,包括以下步骤:制作钝化层,溅镀金属牺牲层, 制作光刻胶掩膜,形成金属凸点,去除光刻胶掩膜,去除金属牺牲层,减薄、 切分成为独立的芯片,并倒装...
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专利名称直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法 专利号200710029220.7
申请人/专利权人 晶科电子(广州)有限公司 发明设计人陈海英;罗珮璁;肖国伟;陈正豪
专利描述本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法,在支架内,单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶,金线 键合的步骤,从而降低了制造成本,提高了制造的效率;降低了热阻,解决了 功率型芯片的散热问题,解决了小尺寸的LED封装中焊盘和引线的挡光问题, 大幅度提高了LED的出光效率,实现了LED封装尺寸的进一步小型化,满足市 场日益对小型化封装的要求。
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专利名称一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构 专利号201110329485.5
申请人/专利权人 晶科电子(广州)有限公司 发明设计人纪玲玲;区伟能;万垂铭;何贵平;陈海英
专利描述本发明屈于LED技术领域,具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面,通过ACF将LED芯片倒装在基板上,提高了封装的可靠性,有效防止了ACF对光的吸收与散射,进一步提高了光效,同时使得ACF不受材料选择的限制,并且易于实现晶圆级封装,提高了生产效率。
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专利名称一种无金线的LED器件 专利号201110211474.7
申请人/专利权人 晶科电子(广州)有限公司 发明设计人万垂铭;陈海英;周玉刚;肖国伟
专利描述本发明公开了一种无金线的LED器件,将LED芯片倒装在基板上,通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层,同时在下表面设有散热金属焊盘,实现LED器件的热电通道分离的目的,极大的增强了LED器件的散热性能和可靠性。同时,本发明还具有多层的封装结构,光转化物质层能够远离LED芯片,有效防止光转化物质的热猝灭效应,极大的改善了LED器件光色的均匀性。
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