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| 申请号 | 201010190051.7 |
申请日 | 2010.05.24 |
| 名称 | 一种提高LED外量子效率的封装结构及其封装方法 |
| 公开(公告)号 | CN101887939A |
公开(公告)日 | 2010.11.17 |
| 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |
| 发明(设计)人 | 郑永生;陈海英;肖国伟;区伟能 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代理人 | 罗毅萍;王玺建 |
| 专利描述 |
本发明涉及一种提高LED外量子效率的封装结构及其制造方法。该封装结构包括：支架反射杯、LED芯片以及封装胶。LED芯片设置在支架反射杯底部中间的上方并通过封装胶封装。此外，还包括一具有凸起或内凹的阵列结构的增光层，所述增光层设置在封装胶的上表面。相对于现有技术，本发明通过在LED封装胶的上表面设置一具有凸起阵列增光层，可以使光线产生多种角度的折射，有利于减少LED芯片发出的光线在透明的封装胶体表面的界面发生全反射损失，从而提高了LED外量子效率，进而提高发光效率。 |
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