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| 专利名称 | 一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构 |
专利号 | 201020279945.9 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 肖国伟;曾照明;陈海英;周玉刚;侯宇 |
| 专利描述 | 一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。金属电极层下方设有贯穿硅基板的通孔。一绝缘层覆盖通孔的内壁以及硅基板的部分下表面。一金属连接层覆盖通孔内绝缘层表面。两个导电金属焊盘分别设置在硅基板下表面并与硅基板绝缘。... |
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| 专利名称 | 一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 |
专利号 | 201110406583.4 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 赖燃兴;周玉刚;姜志荣;许朝军;黄智聪;曹健兴;陈海英;曾照明;肖国伟 |
| 专利描述 | 本发明属于LED技术领域，具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的LED发光器件，包括基板、以及倒装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片包括多个分立的LED子单元，在所述LED芯片上设置有电路连接层以将各个LED子单元串联在一起，在所述LED芯片上还设置有一热传导层，在所述基板上也设置有与所述热传导层位置相对应热传导焊盘。本发明LED芯片的各子单元之间的串... |
| | 详细说明 |
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| 专利名称 | 一种具有集成电路的发光器件 |
专利号 | 201020651103.1 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 |
| 专利描述 | 本实用新型涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、***金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该***金属电极层覆盖在该衬底的上表面，该第二金属电极层覆盖在该衬底的下表面并与集成电路连接，该电极层连接部贯穿该衬底上表面和下表面连接该***电极层和第二电极层。该LED芯片倒装在... |
| | 详细说明 |
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| 专利名称 | 一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构 |
专利号 | 201020279941.0 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 曾照明;肖国伟;陈海英;周玉刚;侯宇 |
| 专利描述 | 本实用新型涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置有金属凸点，LED芯片倒装在该硅基板上。在所述硅基板的下表面设置有二导电金属焊盘，所述导电金属焊盘与硅基板上表面的金属电极层通过设置在硅基板侧壁的金属引线电连接。一导热金... |
| | 详细说明 |
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| 专利名称 | 一种具有高散热性能的发光器件及其制造方法 |
专利号 | 201110327395.2 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 周玉刚;曹健兴;许朝军;赖燃兴;陈海英;曾照明 |
| 专利描述 | 一种具有高散热性能的发光器件，包括一LED芯片，所述LED芯片包括一LED芯片，所述LED芯片中设有一介电层，其特征在于，所述介电层采用高散热性能的绝缘材料制作。采用该技术方案后，能够在有效通过热传递将热量散发的同时，还能以热辐射的方式把热量传导出发光器件，提高了发光器件的寿命与稳定性。 |
| | 详细说明 |
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