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| 申请号 | 201110406583.4 |
申请日 | 2011.12.08 |
| 名称 | 一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 |
| 公开(公告)号 | CN102386178A |
公开(公告)日 | 2012.03.21 |
| 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南1栋101 |
| 发明(设计)人 | 赖燃兴;周玉刚;姜志荣;许朝军;黄智聪;曹健兴;陈海英;曾照明;肖国伟 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 4410 |
代理人 | 罗毅萍 |
| 专利描述 |
本发明属于LED技术领域，具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的LED发光器件，包括基板、以及倒装在所述基板上的LED芯片，所述LED芯片包括多个分立的LED子单元，在所述LED芯片上设置有电路连接层以将各个LED子单元串联在一起，在所述LED芯片上还设置有一热传导层，在所述基板上也设置有与所述热传导层位置相对应热传导焊盘。本发明LED芯片的各子单元之间的串联在LED芯片上实现，可使导热层和导热焊盘的面积做得更大，进一步提高散热效果。本发明采用的倒装焊的热电分离结构，能够快速传导LED的热量，降低LED结温，提高LED寿命。同时，金属连接层做在芯片上，使基板的布线更加简易，提高LED可靠性与产品生产良率。 |
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