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申请号 | 200710029219.4 |
申请日 | 2007.07.18 |
名称 | 凸点发光二极管及其制造方法 |
公开(公告)号 | CN101350381 |
公开(公告)日 | 2009.01.21 |
主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
分案原申请号 | |
分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
颁证日 | |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
地址 | 广东省广州市南沙资讯科技园软件楼南1栋101 |
发明(设计)人 | 罗珮璁;姜志荣;陈海英;肖国伟;陈正豪 |
国际申请 | |
国际公布 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 |
代理人 | 宋冬涛 |
专利描述 |
本发明凸点发光二极管,凸点发光二极管芯片的电极上镀制凸点下金属, 凸点下金属上部生长金属凸点;发光二极管芯片上方除电极以外的表面生长有 钝化层;封装支架上制作有焊垫;凸点发光二极管的金属凸点倒装焊接在封装 支架的焊垫上。其制作方法,包括以下步骤:制作钝化层,溅镀金属牺牲层, 制作光刻胶掩膜,形成金属凸点,去除光刻胶掩膜,去除金属牺牲层,减薄、 切分成为独立的芯片,并倒装焊于SMD支架上,形成倒装焊LED模组。本发 明使发光二极管的芯片不须金线键合及固晶工艺,直接接通电路并组装在基板 或金属支架上,实现封装小型化,多芯片模组及成功解决发光二极管的散热问 题。 |
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