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| 申请号 | 201110211474.7 |
申请日 | 2011.07.27 |
| 名称 | 一种无金线的LED器件 |
| 公开(公告)号 | CN102270730A |
公开(公告)日 | 2011.12.07 |
| 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人 | 万垂铭;陈海英;周玉刚;肖国伟 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代理人 | 罗毅萍 |
| 专利描述 |
本发明公开了一种无金线的LED器件，将LED芯片倒装在基板上，通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层，同时在下表面设有散热金属焊盘，实现LED器件的热电通道分离的目的，极大的增强了LED器件的散热性能和可靠性。同时，本发明还具有多层的封装结构，光转化物质层能够远离LED芯片，有效防止光转化物质的热猝灭效应，极大的改善了LED器件光色的均匀性。 |
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