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申请号 | 201110329485.5 |
申请日 | 2011.10.26 |
名称 | 一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构 |
公开(公告)号 | CN102347436A |
公开(公告)日 | 2012.02.08 |
主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
分案原申请号 | |
分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
颁证日 | |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
地址 | 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南1栋101 |
发明(设计)人 | 纪玲玲;区伟能;万垂铭;何贵平;陈海英 |
国际申请 | |
国际公布 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代理人 | 罗毅萍 |
专利描述 |
本发明屈于LED技术领域,具体公开了一种LED器件和晶圆级LED器件以及二者的封装结构。本发明将反射层置于LED芯片的上表面,通过ACF将LED芯片倒装在基板上,提高了封装的可靠性,有效防止了ACF对光的吸收与散射,进一步提高了光效,同时使得ACF不受材料选择的限制,并且易于实现晶圆级封装,提高了生产效率。 |
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