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晶科电子(广州)有限公司

技术专利

申请号200710029220.7 申请日2007.07.18
名称直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法
公开(公告)号CN101350321 公开(公告)日2009.01.21
主分类号H01L21/60(2006.01)I; 分案原申请号
分类号
颁证日 优先权
申请(专利权)人 晶科电子(广州)有限公司
地址广东省广州市南沙资讯科技园软件楼南1栋101
发明(设计)人陈海英;罗珮璁;肖国伟;陈正豪 国际申请
国际公布 进入国家日期
专利代理机构广州凯东知识产权代理有限公司 代理人宋冬涛
专利描述 本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法,在支架内,单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶,金线 键合的步骤,从而降低了制造成本,提高了制造的效率;降低了热阻,解决了 功率型芯片的散热问题,解决了小尺寸的LED封装中焊盘和引线的挡光问题, 大幅度提高了LED的出光效率,实现了LED封装尺寸的进一步小型化,满足市 场日益对小型化封装的要求。
想进一步了解专利详情,请咨询专利者
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