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申请号 | 200710029220.7 |
申请日 | 2007.07.18 |
名称 | 直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法 |
公开(公告)号 | CN101350321 |
公开(公告)日 | 2009.01.21 |
主分类号 | H01L21/60(2006.01)I; |
分案原申请号 | |
分类号 | |
颁证日 | |
优先权 | |
申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
地址 | 广东省广州市南沙资讯科技园软件楼南1栋101 |
发明(设计)人 | 陈海英;罗珮璁;肖国伟;陈正豪 |
国际申请 | |
国际公布 | |
进入国家日期 | |
专利代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 |
代理人 | 宋冬涛 |
专利描述 |
本发明直接倒装于支架内的发光二极管的制造方法,在支架内,单一芯片 或者多芯片是通过金属凸点直接倒装于支架上。本发明省略了芯片固晶,金线 键合的步骤,从而降低了制造成本,提高了制造的效率;降低了热阻,解决了 功率型芯片的散热问题,解决了小尺寸的LED封装中焊盘和引线的挡光问题, 大幅度提高了LED的出光效率,实现了LED封装尺寸的进一步小型化,满足市 场日益对小型化封装的要求。 |
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