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| 专利名称 | 一种高可靠性的发光二极管及其制造方法 |
专利号 | 201110147342.2 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟 |
| 专利描述 | 一种高可靠性的发光二极管及其制造方法，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少***凸点和第二凸点，该***凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该***凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术，本发明通过钉头凸点工艺在***凸点上形成第二凸点，增加了连接LED芯片和基底之间的... |
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| 专利名称 | 一种垂直结构的发光器件及其制造方法 |
专利号 | 201110150330.5 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 曹建兴;王瑞珍;赖燃兴;周玉刚;肖国伟 |
| 专利描述 | 一种垂直结构的发光器件，包括一LED芯片和一支撑衬底。该LED芯片自上而下依序包括N电极、N电极反射层、氮化镓N型层、量子阱、氮化镓P型层、P电极和芯片键合层，该N电极和N电极反射层的面积小于该氮化镓N型层的面积，该P电极和芯片键合层在对应N电极反射层正下方的投影区域具有一窗口，使该氮化镓P型层在该窗口处外露。该支撑衬底对应该窗口处具有一反射腔，该反射腔的底面具有一反光层。该LED芯... |
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| 专利名称 | 具有高显色性的LED芯片模块、白光LED器件及其制造方法 |
专利号 | 201110150320.1 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 许朝军;周玉刚;姜志荣;赖燃兴;肖国伟 |
| 专利描述 | 一种白光LED器件，包括一LED芯片模块、一基板以及一荧光胶。该LED芯片模块包括层叠设置的至少一***LED芯片和至少一第二LED芯片，以及设置在该***LED芯片和第二LED芯片之间一半透反射层，该半透反射层直接透射其一侧的光线，而反射其另一侧的光线。该LED芯片模块设置在基板上，该荧光胶设置在基板上并将LED芯片模块包覆。相对于现有技术，本发明的白光LED器件及其LED芯片模块在层叠设置的***LE... |
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| 专利名称 | 一种发光二极管器件及其制造方法 |
专利号 | 201110076468.5 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 王瑞珍;赖燃兴;曹健兴;周玉刚;肖国伟;陈海英 |
| 专利描述 | 一种发光二极管器件，包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在N极和P极的表面覆盖一电极层，其中，该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层，该绝缘层的上表面覆盖一导电层，在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置有一金属层，该金属层的厚度为LED芯片的N极与P极之间的高度差。该LED芯片倒装设置在该电路板的上，其中，该LED芯片的P极通... |
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| 专利名称 | 一种采用COB封装的发光器件及其制造方法 |
专利号 | 201110076460.9 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 赖燃兴;王瑞珍;曹健兴;周玉刚;肖国伟;曾照明 |
| 专利描述 | 一种采用COB封装的发光器件，其包括至少一LED芯片、至少一衬底和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在该N极和P极的表面覆盖一电极层。每一个衬底的上表面设置了二衬底焊垫，用以分别与该LED芯片的N极和P极电连接。该电路板包括一基板、一导电层和一绝缘层，该基板具有至少一空腔，该导电层覆盖在该基板的上表面并部分延伸至空腔上方，该绝缘层覆盖在该导电层的上表面。该LED芯片倒装在该衬底... |
| | 详细说明 |
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