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| 申请号 | 201110147342.2 |
申请日 | 2011.06.02 |
| 名称 | 一种高可靠性的发光二极管及其制造方法 |
| 公开(公告)号 | CN102214779A |
公开(公告)日 | 2011.10.12 |
| 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人 | 阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代理人 | 罗毅萍 |
| 专利描述 |
一种高可靠性的发光二极管及其制造方法，包括LED芯片，叠层凸点和基板，该叠层凸点包括层叠设置的至少***凸点和第二凸点，该***凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面，该第二凸点设置在该***凸点的表面，该LED芯片倒装设置在该基板上，并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术，本发明通过钉头凸点工艺在***凸点上形成第二凸点，增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度，可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力，从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性，降低了传统倒装LED芯片封装由于材料应力失配而导致产品失效的风险。 |
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