|
|
| 申请号 | 201110076468.5 |
申请日 | 2011.03.29 |
| 名称 | 一种发光二极管器件及其制造方法 |
| 公开(公告)号 | CN102185091A |
公开(公告)日 | 2011.09.14 |
| 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人 | 王瑞珍;赖燃兴;曹健兴;周玉刚;肖国伟;陈海英 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代理人 | 罗毅萍 |
| 专利描述 |
一种发光二极管器件，包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在N极和P极的表面覆盖一电极层，其中，该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层，该绝缘层的上表面覆盖一导电层，在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置有一金属层，该金属层的厚度为LED芯片的N极与P极之间的高度差。该LED芯片倒装设置在该电路板的上，其中，该LED芯片的P极通过电极层与导电层连接，该LED芯片的N极通过电极层和金属层与导电层连接。相对于现有技术，本发明的发光器件中的电路板上对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置一金属层，简化了LED芯片的设计及制作工艺，进一步提高了LED芯片的性能。 |
| 想进一步了解专利详情，请咨询专利者 |
|
|
|
|
