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| 专利名称 | 一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构及其封装方法 |
专利号 | 201010243401.1 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 曾照明;肖国伟;陈海英;周玉刚;侯宇 |
| 专利描述 | 本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置有金属凸点，LED芯片倒装在该硅基板上。在所述硅基板的下表面设置有二导电金属焊盘，所述导电金属焊盘与硅基板上表面的金属电极层通过设置在硅基板侧壁的金属引线电连接。一导热金属焊... |
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| 专利名称 | 一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件及其制造方法 |
专利号 | 201010274676.1 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 周玉刚;肖国伟;姜志荣;曾照明;赖燃兴;许朝军 |
| 专利描述 | 本发明涉及一种由倒装发光单元阵列组成的发光器件，包括LED芯片和衬底。所述LED芯片上设置有多个相互绝缘的发光单元，每个发光单元分别具有至少一个P极和至少一个N极。所述衬底的上表面设置有一金属线层。所述LED芯片倒装在该衬底上，LED芯片上的各发光单元的P极和N极分别与衬底上的金属线层电连接，各发光单元通过所述金属线层实现串联或并联。相对于现有技术，本发明通过衬底上的金属线层来代... |
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| 专利名称 | 一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构及其封装方法 |
专利号 | 201010243383.7 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 肖国伟;曾照明;陈海英;周玉刚;侯宇 |
| 专利描述 | 一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。金属电极层下方设有贯穿硅基板的通孔。一绝缘层覆盖通孔的内壁以及硅基板的部分下表面。一金属连接层覆盖通孔内绝缘层表面。两个导电金属焊盘分别设置在硅基板下表面并与硅基板绝缘。... |
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| 专利名称 | 发光二极管倒装焊集成封装结构及制作方法 |
专利号 | 200910039786.7 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 肖国伟;曾照明;周玉刚;侯 宇 |
| 专利描述 | 本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构，以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道，硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层，正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片衬 底通孔引线的方式与硅片衬底背面的电极金属焊盘连接，至少一个LED芯片直 接通过金属凸点倒装焊接在具有反光杯的硅片衬底的正面电极连接层上。本发 明还提供了该发光二极管(LED)封装... |
| | 详细说明 |
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| 专利名称 | 一种使用交流电的发光器件及其制造方法 |
专利号 | 201010190052.1 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 周玉刚;曾照明;赖燃兴;姜志荣;许朝军;王瑞珍;肖国伟 |
| 专利描述 | 本发明涉及一种使用交流电的发光器件，包括至少一LED芯片和交流驱动电路芯片，交流驱动电路芯片包括一衬底和集成在衬底上的整流电路。LED芯片倒装在交流驱动电路芯片的衬底上，并与整流电路电连接，交流驱动电路芯片将交流电转换为直流电以提供给LED芯片。本发明还涉及一种使用交流电的发光器件的制造方法，包括步骤：(1)形成LED芯片；(2)在衬底上集成整流电路，并在衬底上形成二电源连接端，形... |
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