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| 申请号 | 201010243383.7 |
申请日 | 2010.07.30 |
| 名称 | 一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构及其封装方法 |
| 公开(公告)号 | CN101997074A |
公开(公告)日 | 2011.03.30 |
| 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |
| 发明(设计)人 | 肖国伟;曾照明;陈海英;周玉刚;侯宇 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代理人 | 罗毅萍;王玺建 |
| 专利描述 |
一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。金属电极层下方设有贯穿硅基板的通孔。一绝缘层覆盖通孔的内壁以及硅基板的部分下表面。一金属连接层覆盖通孔内绝缘层表面。两个导电金属焊盘分别设置在硅基板下表面并与硅基板绝缘。一导热金属焊盘设置在硅基板下表面。LED芯片倒装在硅基板上。圆环凸壁和透镜使LED芯片及其内的金属电极层与外界隔离。本发明的结构具有散热效果好、体积小的优点；同时无金线封装使得该结构具有高可靠性，且实现了晶圆级的大生产封装，使得封装成本降低。 |
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