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晶科电子(广州)有限公司

技术专利

申请号201010243383.7 申请日2010.07.30
名称一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构及其封装方法
公开(公告)号CN101997074A 公开(公告)日2011.03.30
主分类号H01L33/48(2010.01)I 分案原申请号
分类号H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I
颁证日 优先权
申请(专利权)人晶科电子(广州)有限公司
地址广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼
发明(设计)人肖国伟;曾照明;陈海英;周玉刚;侯宇 国际申请
国际公布 进入国家日期
专利代理机构广州新诺专利商标事务所有限公司 代理人罗毅萍;王玺建
专利描述 一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构,包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面,金属电极层设置在氧化层的上表面,金属电极层的上表面设置有金属凸点。金属电极层下方设有贯穿硅基板的通孔。一绝缘层覆盖通孔的内壁以及硅基板的部分下表面。一金属连接层覆盖通孔内绝缘层表面。两个导电金属焊盘分别设置在硅基板下表面并与硅基板绝缘。一导热金属焊盘设置在硅基板下表面。LED芯片倒装在硅基板上。圆环凸壁和透镜使LED芯片及其内的金属电极层与外界隔离。本发明的结构具有散热效果好、体积小的优点;同时无金线封装使得该结构具有高可靠性,且实现了晶圆级的大生产封装,使得封装成本降低。
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