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| 申请号 | 201010243401.1 |
申请日 | 2010.07.30 |
| 名称 | 一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构及其封装方法 |
| 公开(公告)号 | CN101958389A |
公开(公告)日 | 2011.01.26 |
| 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |
| 发明(设计)人 | 曾照明;肖国伟;陈海英;周玉刚;侯宇 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 441 |
代理人 | 罗毅萍;王玺建 |
| 专利描述 |
本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置有金属凸点，LED芯片倒装在该硅基板上。在所述硅基板的下表面设置有二导电金属焊盘，所述导电金属焊盘与硅基板上表面的金属电极层通过设置在硅基板侧壁的金属引线电连接。一导热金属焊盘设置在LED芯片正下方对应的硅基板下表面。所述硅基板的上表面集成有LED所需的外围功能电路。本发明的结构具有散热效果好、体积小的优点，直接将LED的保护和驱动等功能电路集成在硅基板中，实现了晶圆级的大生产封装，使得封装和灯具成本降低。 |
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