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| 申请号 | 200910039786.7 |
申请日 | 2009.05.26 |
| 名称 | 发光二极管倒装焊集成封装结构及制作方法 |
| 公开(公告)号 | CN101567411 |
公开(公告)日 | 2009.10.28 |
| 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人 | 肖国伟;曾照明;周玉刚;侯 宇 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 |
代理人 | 宋冬涛 |
| 专利描述 |
本发明提供新型发光二极管(LED)封装结构，以硅片衬底直接作为LED 芯片的整个结构支撑的表面贴装支架和散热通道，硅片衬底的正面设置有正面 电极连接层，正面电极连接层从硅片衬底的正面通过硅槽侧壁引线或者硅片衬 底通孔引线的方式与硅片衬底背面的电极金属焊盘连接，至少一个LED芯片直 接通过金属凸点倒装焊接在具有反光杯的硅片衬底的正面电极连接层上。本发 明还提供了该发光二极管(LED)封装结构的制作方法。本发明省略了固晶和 焊金线的步骤，提高了芯片特别是多芯片模组的连接可靠性。使大功率LED的 封装特别是多芯片模组的封装更加趋于小型化，而且硅片上可以集成电源驱动 和LED保护等电路，为大功率LED照明提供了一个系统的、集成的封装方案。 |
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