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| 专利名称 | 一种提高发光效率的LED封装结构及其制造方法 |
专利号 | 201110031982.7 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 郑永生;陈海英;刘如熹;肖国伟 |
| 专利描述 | 一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一***荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内凹空间内。该***荧光粉层设置在该LED芯片的发光区上方，该第二荧光粉层设置在该***荧光粉层的上表面，该***荧光粉层的色段波长大于该第二荧光粉层的色段波长。相对于现有技术，本发... |
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| 专利名称 | 一种具有集成电路的发光器件及其制造方法 |
专利号 | 201010581643.1 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
发明设计人 | 周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 |
| 专利描述 | 本发明涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、***金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该***金属电极层覆盖在该衬底的上表面，该第二金属电极层覆盖在该衬底的下表面并与集成电路连接，该电极层连接部贯穿该衬底上表面和下表面连接该***电极层和第二电极层。该LED芯片倒装在该衬... |
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| 专利名称 | 预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法 |
专利号 | 200910213747.4 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 陈海英;郑永生;刘如熹;肖国伟 |
| 专利描述 | 本发明公开了一种预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其包括的制作步骤如下：(1)将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片；(2)将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片及芯片模组中的发光二极管芯片或者支架贴合，形成合成包括白光、红光、绿光、黄光等在内的各种颜色的发光二极管封装结构。本发明另外公开了相应的预成型荧光粉贴片。本发明的优点是：从根本上解决发光二极管(LED)封装工艺中的光色和色... |
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| 专利名称 | 带有功能芯片的发光二极管封装结构及其封装方法 |
专利号 | 201010119313.0 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 肖国伟;周玉刚;姜志荣;赖燃兴 |
| 专利描述 | 带有功能芯片的发光二极管封装结构，包括衬底、***少一发光二极管芯片和***少一功能芯片，在衬底上设置有金属布线，金属布线上设置有金属焊垫，***少一个发光二极管芯片和功能芯片通过凸点焊球倒装焊接于衬底上的金属焊垫上。与现有技术相比，本发明具有以下优点：1、省略了打金属线或以其它方法接驳的步骤，可靠性高；2、节省了封装空间，提高了其使用的灵活性；使相同空间内的亮度或者其它功能可... |
| | 详细说明 |
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| 专利名称 | 一种LED封装结构及其封装方法 |
专利号 | 201010243390.7 |
| 申请人/专利权人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人 | 阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 |
| 专利描述 | 本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法。所述封装结构包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜。所述胶体透镜是通过将液态胶体放置在凸壁限制的区域内，利用液体的表面张力形成所需的胶体形状，并固化成型。相对于现有技术，本发明的LED封装... |
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