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| 申请号 | 201010581643.1 |
申请日 | 2010.12.09 |
| 名称 | 一种具有集成电路的发光器件及其制造方法 |
| 公开(公告)号 | CN102104037A |
公开(公告)日 | 2011.06.22 |
| 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人 | 周玉刚;肖国伟;赖燃兴;曾照明;王瑞珍;姜志荣;许朝军 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 441 |
代理人 | 罗毅萍 |
| 专利描述 |
本发明涉及一种具有集成电路的发光器件，包括LED芯片和衬底。该LED芯片其具有P电极和N电极。该衬底上设置有集成电路、***金属电极层、第二金属电极层和电极层连接部。该集成电路设置在该衬底的下表面，该***金属电极层覆盖在该衬底的上表面，该第二金属电极层覆盖在该衬底的下表面并与集成电路连接，该电极层连接部贯穿该衬底上表面和下表面连接该***电极层和第二电极层。该LED芯片倒装在该衬底上，LED芯片的P电极和N电极分别与该衬底上的***金属电极层连接。本发明的具有集成电路的发光器件可避免光电寄生效应，具有较高稳定性。 |
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