|
|
| 申请号 | 201010119313.0 |
申请日 | 2010.03.02 |
| 名称 | 带有功能芯片的发光二极管封装结构及其封装方法 |
| 公开(公告)号 | CN101814489A |
公开(公告)日 | 2010.08.25 |
| 主分类号 | H01L25/16(2006.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人 | 肖国伟;周玉刚;姜志荣;赖燃兴 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 4425 |
代理人 | 宋冬涛 |
| 专利描述 |
带有功能芯片的发光二极管封装结构，包括衬底、***少一发光二极管芯片和***少一功能芯片，在衬底上设置有金属布线，金属布线上设置有金属焊垫，***少一个发光二极管芯片和功能芯片通过凸点焊球倒装焊接于衬底上的金属焊垫上。与现有技术相比，本发明具有以下优点：1、省略了打金属线或以其它方法接驳的步骤，可靠性高；2、节省了封装空间，提高了其使用的灵活性；使相同空间内的亮度或者其它功能可以得以提升；3、提高散热功能。 |
| 想进一步了解专利详情，请咨询专利者 |
|
|
|
|
