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| 申请号 | 200910213747.4 |
申请日 | 2009.12.11 |
| 名称 | 预成型荧光粉贴片及其与发光二极管的封装方法 |
| 公开(公告)号 | CN101740707A |
公开(公告)日 | 2010.06.16 |
| 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子(广州)有限公司 |
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人 | 陈海英;郑永生;刘如熹;肖国伟 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 4425 |
代理人 | 宋冬涛 |
| 专利描述 |
本发明公开了一种预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其包括的制作步骤如下：(1)将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片；(2)将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片及芯片模组中的发光二极管芯片或者支架贴合，形成合成包括白光、红光、绿光、黄光等在内的各种颜色的发光二极管封装结构。本发明另外公开了相应的预成型荧光粉贴片。本发明的优点是：从根本上解决发光二极管(LED)封装工艺中的光色和色温一致性难以控制的技术难题，从根本上解决封装成品光色和色温一致性差的难题，提高产品的生产良率，同时该方法具有成本低、易操作和易批量化生产等特点，将极大地提升发光二极管成品的性价比。 |
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