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| 申请号 | 201110281070.5 |
申请日 | 2011.09.21 |
| 名称 | 一种LED器件及其LED模组器件 |
| 公开(公告)号 | CN102290524A |
公开(公告)日 | 2011.12.21 |
| 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
分案原申请号 | |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
| 颁证日 | |
优先权 | |
| 申请(专利权)人 | 晶科电子（广州）有限公司 |
| 地址 | 广东省广州市南沙资讯科技园软件楼南1栋101 |
| 发明(设计)人 | 何贵平;许朝军;陈海英;周玉刚 |
国际申请 | |
| 国际公布 | |
进入国家日期 | |
| 专利代理机构 | 广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代理人 | 罗毅萍 |
| 专利描述 |
本发明属于LED技术领域，具体公开了一种LED器件及其LED模组器件。本发明LED器件，包括基板、以及倒装在基板上的多个LED芯片，其基板的绝缘层采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在基板的P区金属电极层和N区金属电极层的上表面、以及P区金属电极层和N区金属电极层之间设置有***散热层，***散热层同样采用类金刚石膜(DLC)或金刚石膜制得，在所述***散热层的上表面、或者在LED芯片的P型氮化镓的下表面设置有一高反射层。将前述LED器件经过封装即得本发明的LED模组器件。本发明通过材料和结构的改进获得了更好的散热性能、以及发光效率，适应了LED的发展要求。 |
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